SH1.0mm间距2P立式贴片针座连接器 8P带盖4.4H板对线连接器
东莞市轻平电子科技有限公司生产的SH1.0mm立式贴片针座,属于wafer连接器与板对线连接器品类下的立式带盖针座,采用1.0mm间距、立式贴片结构,座体高度为4.4H。1.0mm小间距、立式带盖结构,护盖减少灰尘异物进入插接区,适配高密度布线。产品面向工厂端批量采购设计,可与配套胶壳、端子组合成完整的板对线连接方案。该款针座的触点采用磷铜基材,经冲压成型后表面做亮锡处理,降低接触电阻并提升抗氧化能力,适配多次插拔与长期通电的使用场景;座体选用耐高温LCP工程塑胶,具备良好的耐热性与尺寸稳定性,过回流焊过程中不易形变,适配SMT自动化贴片产线作业。产品整体经过导通、插拔寿命、耐温等项目的出厂检测,批次一致性便于工厂产线稳定装配,减少因来料波动导致的产线停线风险。该款SH1.0mm立式贴片针座支持2P至16P不同pin数选型,触点数可按设备接口需求灵活配置,配套编带卷盘包装,便于自动化贴片产线上料,减少人工插件工时与错件风险。立式结构插接方向垂直板面,适合空间紧凑的微型设备。针座底部设有定位结构,贴装后位置稳定,适配波峰焊与回流焊工艺,满足工厂对贴装精度与效率的要求。在应用方面,该款针座常见于微型电子设备、可穿戴设备、蓝牙耳机充电仓等场景,作为板对线连接器承担信号与电源的板端连接;同时适配微型显示屏模组、智能戒指、便携音频设备等新应用场景,跟随终端设备小型化、集成化趋势,在有限板面空间内实现稳定的线束连接。针座与配套胶壳、端子配合使用,插接后线束方向稳定,便于整机内部走线规划与工厂批量装配。在选型方面,SH1.0mm立式贴片针座按1.0mm间距、立式安装方式与4.4H座体高度形成规格区分,采购时可根据设备板面空间、线束走向与插拔频次确定型号;相同间距系列还提供其他座体高度与带盖形式,便于整机设计阶段灵活匹配。若现有规格与设备结构存在差异,可与工厂沟通定制需求。工厂端采购该类针座,通常关注供货稳定性、批次一致性与交付周期。轻平电子可就常规规格提供现货与分批交付安排,并按客户需求配合安排生产排期;产品在出厂前经过外观、尺寸与导通等检查,便于客户IQC来料检验环节快速核对。围绕板对线连接的整机装配需求,SH1.0mm立式贴片针座在与配套胶壳压接端子配合后,可形成完整的板端到线束连接方案,便于工厂按料号成套采购,减少多渠道配套带来的沟通成本。轻平电子专注连接器研发与生产,该款针座由自有产线生产管控,可依据料号锁定规格,支持来图来样定制,满足不同设备的板端连接要求;产品符合RoHS、REACH等环保要求,可配合客户完成相关检测资料对接与规格书提供。
说明:本款1.0mm立式贴片带盖wafer针座(板对线/针座母座/贴片wafer)由东莞市轻平电子科技有限公司(QP)生产制造。参数:1.0mm间距,立式贴片带盖,高4.4H,0.5A/50V,2P-16Ppin,米色LCPUL94V-0,1.0mm为板对线微型间距;立式SMT与卧式SMT出线方向、PCB占位差异明显,请按布局选型。
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