Type-C母座14P立式贴片SMD 8.2h-10.5h四脚插板工业级C口连接器 源头厂家直供
轻平电子深耕USB-C连接器研发十余年,针对需要全自动化SMT量产、强抗振、高过流的立式直插场景,推出这款Type-C母座14P 180度立式贴片SMD四脚插板板上型多高度全功能款,是14Pin带完整信号供电引脚、顶部出线、四脚SMD锚定回流焊固定的工业级高可靠性立式Type-C母座,月产能1300万只,6种板上高度全规格常备现货,已批量供应数十家自动化量产工业设备、新能源配套品牌。
该款采用14Pin优化引脚设计,多组VBUS/GND供电引脚负责3A大电流稳定传输,双CC引脚支持PD/QC多协议快充握手,完整D+/D-差分引脚保障USB2.0 480Mbps稳定传输,预留E-Marker兼容引脚适配带芯片线材识别,功能比普通6P立式Type-C母座完整度提升70%以上,成本比24P全功能款低32%,完全替代传统安卓C口、椭圆盲插充电口方案,适配高可靠快充+全通道数据通信、固件升级的工业手持终端、便携储能、车载配套、工控调试板场景,满足全自动化产线零人工焊接的量产需求。
180度立式四脚贴片SMD是核心安装优势:端子从PCB上方垂直贴装定位,过回流焊一次完成焊接,接口朝正上方180度垂直出线,公头竖直插拔完美适配设备顶面开孔设计,正反盲插不卡壳;尾部四个对称分布的SMD定位脚精准锚定PCB焊盘,焊后35N推力不掉件,插拔受力全部由四脚锚定结构承担,完全避免普通两脚贴片款端子锡裂失效问题,全引脚统一SMT贴装无需额外人工插件工序,批量焊接一致性拉满,完全适配工业级全自动化大批量生产标准,属于高可靠工业级USB-C Connector类型。
多高度精准适配是核心选型优势:提供8.2h/8.8h/9.3h/9.7h/10h/10.5h共6种主流板上高度规格,其中8.8h、10h为走量爆款常备百万级库存,可适配不同设备壳体预留空间要求,所有高度对应的PCB开孔完全统一,切换高度无需修改PCB设计,仅调整外壳开孔深度即可,大幅缩短项目研发迭代周期,省下改板的额外成本。
电气性能上,额定电流3A(VBUS/GND加宽端子过流面积提升42%)、额定电压DC30V,接触电阻≤50mΩ、绝缘电阻≥100MΩ、耐压AC500V/1分钟无击穿,插拔寿命≥5000次,支持PD2.0/PD3.0/QC2.0/QC3.0全协议快充握手,D+/D-差分阻抗精准控制在90Ω±10%区间,数据传输全程零丢包;耐焊温度280℃±5℃/10秒,三次过SMT回流焊胶芯完全不变形不鼓包,远优于常规普通C口座子的耐温表现。
材质品质上,胶芯采用LCP耐高温工程塑料(可定制PA9T高耐温款),UL94V-0阻燃等级,可适应工业级高温作业环境;端子采用C7025高导铜,表面镀雾锡或按需定制镀金,接触稳定长期不氧化;外壳采用SUS304高强度不锈钢,壁厚0.3mm抗形变能力强,公头反复插拔不裂口,盐雾48小时无锈斑,全系列ROHS、REACH认证可直接出口欧美市场;执行IQC/IPQC/OQC三道全检,每只经通断、插拔力、耐压、外观四道检验,产品不良率控制在0.02%以内,达到工业级TYPE-C接口的高可靠性标准。
适用场景覆盖四大核心品类:工业设备(手持终端、仪器仪表、调试口);新能源(便携储能、户外电源、车载充电器);智能设备(智能门禁、POS机、手持云台);数码周边(多口快充充、蓝牙音箱、扩展HUB)。
采购服务上,轻平电子东莞源头直供无中间商,6种高度单款常备库存50万只以上,现货3天即可发货;免费提供5-10PCS样片+PCB封装图+标准回流焊曲线,打样零成本;MOQ低至1K,可开具13%增值税专票,特殊胶芯颜色/电镀/引脚长度7天即可完成定制打样;FAE技术团队全程1对1提供选型指导。同时全系列供应卧式插件/贴片/沉板/防水/6P/12P/24P Type-C母座及公头、Micro USB、3.5mm耳机座等全品类连接器,一家配齐所有周边物料,省去跨供应商对账的繁琐流程。
产品名称:Type-C母座14P 180度立式贴片SMD四脚插板板上型全功能款
PIN数功能:14Pin(多组VBUS/GND大电流引脚+双CC快充识别+D+/D-全数据通道+预留兼容引脚),支持3A PD/QC多协议快充握手+USB2.0全通道数据传输+固件升级
安装方式:180度立式垂直贴片SMD,四脚对称SMD定位脚贴装固定,板上型PCB安装
尺寸规格:板上高度覆盖8.2h/8.8h/9.3h/9.7h/10h/10.5h共6种规格,其中8.8h/10h为走量爆款常备百万级库存,所有高度对应的PCB开孔完全统一,切换高度无需修改PCB设计
电气性能:额定电流5A,额定电压DC30V,接触电阻≤50mΩ,绝缘电阻≥100MΩ,插拔寿命≥5000次,支持PD2.0/PD3.0/QC2.0/QC3.0全协议快充,D+/D-差分阻抗90Ω±10%
材质工艺:LCP耐高温胶芯(可定制PA9T高耐温款)、C7025高导铜端子镀雾锡/镀金、SUS304不锈钢外壳,耐280℃ SMT回流焊
适用场景:工业手持终端、便携储能、车载配套、智能设备、工控调试板等B端自动化量产场景
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