typec公头9P卧式贴片沉板1.0mm两脚插板3A铆合款USB3.1连接器

Type-C公头9P单排卧式沉板1.0mm贴片USB3.1连接器，是东莞市轻平电子科技有限公司面向消费电子板端焊接场景推出的高性价比TYPE-C公座产品。这款TYPE-C公头9P单排卧式沉板公座采用9Pin单排一字型端子布局，卧式SMT贴片安装，主体长13.7mm，尾部两脚DIP插板辅助固定，外壳采用铆合工艺一体成型，电气性能符合USB3.1规范，额定电流3A、额定电压30V，是充电类、数据类便携设备PCB板端TYPE-C公头接口的主流选型。
从产品结构看，本款沉板1.0mm贴片Type-C公座在设计上充分考虑了SMT产线的可焊性与机械可靠性。9Pin端子采用单排卧式排列，引脚间距严格按照USB Type-C规范公差控制，贴片焊盘，保证回流焊后锡点饱满、接触电阻≤50mΩ；尾部两脚DIP插板脚长度1.3mm，过波峰焊或手工补焊均可牢固抓板，避免轻跌落导致的公头脱落问题；外壳采用不锈钢拉伸壳铆合而成，壳体接缝采用四向铆压工艺，相比传统卷边壳抗拉强度提升35%以上，配合加长13.7mm的主体长度，能够在设备外壳开口深度较大的结构中提供更稳定的公头外露定位。
电气性能方面，这款3A电流SMD SMT铆合两脚插板公头支持USB2.0高速数据传输（480Mbps）与PD/QC快充协议下的3A稳定供电，VBUS与GND端子采用加宽铜片设计，过流面积比常规9P公头大20%，有效降低大电流下的温升；差分信号对D+/D-做了90Ω差分阻抗匹配控制，信号回波损耗满足USB-IF协会规范，避免充电时出现协议握手失败、数据传输丢包等问题。绝缘本体采用LCP耐高温工程塑料，耐温等级高达260℃，可承受无铅回流焊峰值温度260℃持续10秒不变形、不起泡，是 SMT自动化产线TYPE-C连接器的优选物料。
在典型应用场景上，加长13.7mm板端公头广泛适配于移动电源（充电宝）USB-C公头输出口、蓝牙音箱板载公头充电输出口、TWS耳机充电仓内置公头对接位、USB HUB集线器输入公头、多口充电器扩展公头、无线充电器发射端板端公头、智能门锁与开关电源板载Type-C公口、无人机飞控板调试公头、手持POS机外接公头、车载充电器板端公头等B端场景。沉板1.0mm的深度设计适配0.8–1.2mm厚度PCB，装配后公头顶面与PCB板面齐平或微凸，便于外壳开孔定位，是超薄结构产品实现"板上公头外露"最经济的结构方案。
选型方面，采购板端typec公头需重点关注四个关键参数：第一是‌沉板深度‌，常见规格有0.8mm、1.0mm、1.05mm、1.2mm，需与PCB板厚严格匹配，本款1.0mm深度为市面走量最大规格；第二是‌主体长度‌，常规9P沉板公头主体长度多为12.2mm，轻平电子本款加长至13.7mm，专为需要外壳开口深度更大、公头外露更多的结构设计；第三是‌固定方式‌，本款为SMT贴片+两脚DIP插板混合固定，相比全贴四脚插板公头，本款单排9Pin+两脚插板在保证SMT产能的同时，插板脚提供更强的机械保持力；第四是‌电流等级‌，本款额定3A，支持最大15W充电功率，若有5A大电流需求可联系业务选型大电流款。
品质保障上，轻平电子作为东莞TYPE-C连接器厂家，所有Type-C公头9P单排卧式产品均经过六大检测工序：端子插拔力测试（插入力5~20N、拔出力6~20N）、接触电阻测试、绝缘电阻测试（≥100MΩ）、耐压测试（AC 500V/1min无击穿）、盐雾测试（24h）、可焊性测试（235℃±5℃锡炉浸锡2–3s上锡率≥95%）。产品通过ROHS 2.0、REACH环保认证，可直接出口欧盟、北美市场，满足终端品牌客户的绿色供应链要求。
采购与服务政策：轻平电子Type-C插头9P卧式沉板1.0mm贴片公头常备现货500K，最小起订量1000PCS，批量价优惠（具体价格以数量为准，欢迎咨询报价）；新客户可申请免费样品5–10PCS用于结构验证与回流焊试产；常规订单3个工作日内发货，大货订单7–10个工作日交付；支持OEM/ODM定制，可根据客户PCB开孔图纸调整插脚长度、主体长度、外壳颜色（黑镍/雾锡/亮锡）、端子镀层规格；所有出货均附出厂检验报告，支持开13%增值税专用发票，售后承诺不良品一换一，24小时技术响应。
东莞轻平电子深耕TYPE-C连接器制造，除本款Type-C公头9P单排卧式沉板1.0mm贴片USB3.1连接器外，还全系列供应6P/9P/12P/16P/24P TYPE-C母座、type-c公头、USB-A母座、MICRO USB等板端连接器，为消费电子、智能家居、安防监控、工业控制、车载电子等行业客户提供一站式板端连接解决方案，欢迎广大工程师、采购朋友来电咨询选型，免费获取产品规格书、3D结构图与样品。

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